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Massa Dissipadora Heat Sink Compound 30gr

Descrição

Massa dissipadora para CPU, circuitos integrados, LEDs, etc.
Óptima transferência de calor para o dissipador.
Apresentação em formato de seringa de 30gr e na cor branca

Caracteristicas:
Cor branca
Condutividade térmica: > 1,42 W / mK
Gravidade específica: > 2
Viscosidade: 1000
Índice tixotrópico: 380 ± 10 1 / 10mm
Temperatura de operação: -30 ~ 280 ° C
Conteúdo: 30 gr

Composição:
Compostos de silicone 35%
Compostos de Carbono 45%
Compostos de óxido metálico 20%
Formulário do produto

Massa dissipadora para CPU, circuitos integrados, LEDs, etc.Óptima transferência de calor para o dissipador.Apresentação em formato de seringa de 30gr... Ler mais

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Referência: M64-0126
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    Descrição

    Massa dissipadora para CPU, circuitos integrados, LEDs, etc.
    Óptima transferência de calor para o dissipador.
    Apresentação em formato de seringa de 30gr e na cor branca

    Caracteristicas:
    Cor branca
    Condutividade térmica: > 1,42 W / mK
    Gravidade específica: > 2
    Viscosidade: 1000
    Índice tixotrópico: 380 ± 10 1 / 10mm
    Temperatura de operação: -30 ~ 280 ° C
    Conteúdo: 30 gr

    Composição:
    Compostos de silicone 35%
    Compostos de Carbono 45%
    Compostos de óxido metálico 20%

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