Masilla Disipadora y Adhesiva 10gr - HY910

Adhesivo térmico que permite pegar directamente el enfriador al circuito integrado y transferir calor al disipador al mismo tiempo (tiempo de secado 5-15 minutos) Características: Capacidad de fusión: 0 (200ºC / 24Horas) Evaporación: 0.001% (200ºC / 24Horas) Conductividad térmica: >0.975W/mK Resistencia térmica: Tiempo de coagulación: 5 ~ 15min (25ºC) Resistencia del edificio de acceso: 25Kg Factor de aislamiento: > 5,1 Factor de disipación: Capacidad: 10gr